超聲波探傷設(shè)備以及探頭等功能部件的性能不斷提升，促進(jìn)了超聲波檢測(cè)技術(shù)朝著小型化、自動(dòng)化、智能化、數(shù)字化、圖像化、系列化、信息化和多功能化的方向發(fā)展。由于超聲波探傷技術(shù)具有操作便捷、安全環(huán)保、經(jīng)濟(jì)效益高等優(yōu)點(diǎn)，特別是在對(duì)小徑管對(duì)接焊縫的檢測(cè)過程中，具有較高的準(zhǔn)確性和靈敏度，因而其成為了檢測(cè)火電廠發(fā)電機(jī)組小徑管對(duì)接焊縫質(zhì)量的重要技術(shù)手段。

選擇合適的壓電晶片

為減少探頭邊緣聲束散射的不利影響，壓電晶片的尺寸應(yīng)適中，滿足裝配精度和檢測(cè)靈敏度的要求。晶片尺 寸一般選擇在6～0咖為宜，晶片頻率一般選擇為5MHz。

缺陷的波形分析

進(jìn)行超聲波檢測(cè)時(shí)，為達(dá)到最優(yōu)的檢測(cè)精度，既要嚴(yán)格控制檢測(cè)工藝，也要對(duì)反射波的波形進(jìn)行認(rèn)真分析和判斷。通常，對(duì)于焊縫缺陷的埋藏深度均可從超聲波探傷儀中直接讀取，焊縫缺陷大小的確定包括條狀缺陷和點(diǎn)狀缺陷，在一次波檢測(cè)時(shí)還需考慮表面粗糙度的補(bǔ)償量，在二次波檢測(cè)時(shí)要綜合考慮表面粗糙度補(bǔ)償量 、弧折、散射補(bǔ)償量等因素的影響。一次波檢測(cè)時(shí)，其反射波常出現(xiàn)在一次波標(biāo)記點(diǎn)前，而二次波檢測(cè)的反 射波則會(huì)出現(xiàn)在一次波標(biāo)記與二次波之間。常見的反射波波形的判定有以下幾種情況：

氣孔

超聲波 的反 射波幅與氣孔尺寸有關(guān)，當(dāng)氣孔尺寸在 lmm以內(nèi)時(shí)，氣孔尺寸越大，反射波幅一般也較大；但當(dāng)氣孔尺寸超過1mm時(shí)，反射波幅由尖變寬，反而減小。因此，最終判定是否是大尺寸的氣孔還需結(jié)合射線檢測(cè)等其他檢測(cè)方法。

密集氣孔

當(dāng)使超聲波探頭前后左右移動(dòng)時(shí)，反射波幅呈現(xiàn)出在基準(zhǔn)線附近出現(xiàn)起伏的寬波形狀態(tài)，而反射波幅不高，即可判定為焊縫具有密集氣孔。

未熔合

使探頭定位在對(duì)接焊縫邊緣，利用一次波檢查時(shí)，其反射波幅較低，而用二次波檢查時(shí)則反射波幅很高，出現(xiàn)這種情況，可以判定為焊縫具有未熔合缺陷。

未焊透

使用超聲波檢測(cè)對(duì)接焊縫的兩側(cè)，若反射波出現(xiàn)類似于端角反射，回波較強(qiáng)的現(xiàn)象，當(dāng)探頭移至焊縫中心或一側(cè)位置時(shí)，反射波沿著焊縫長(zhǎng)度方向呈線性延伸趨勢(shì)，這時(shí)可以判定為焊縫未焊透 。

裂紋

使用超聲波分別檢測(cè)焊縫的兩端和中心 ，出現(xiàn) 兩端 的反射波 波形尖 且高 ，而 中心 的反射 波波形 則存在 明顯 的垂 直性缺陷 ，可判定焊縫 中存在裂紋 。

焊瘤

使探頭檢 測(cè)焊縫 中心時(shí)，出現(xiàn)波幅較寬且波形鈍的情況，可判定焊縫中存在焊瘤，焊瘤一般存在于對(duì)接焊縫 一個(gè)壁厚的厚度范圍之外。此外，在進(jìn)行超聲波檢測(cè)時(shí)，還需要注意分析和區(qū)分是否存在外來干擾波引起的假信號(hào)，避免造成對(duì)缺陷的誤判。檢測(cè)人員要加強(qiáng)學(xué)習(xí)，不斷總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，提高檢測(cè)技術(shù)水平，對(duì)缺陷位置進(jìn) 行多方認(rèn)真分析后再進(jìn)行判定。